Stencil Size Range (鋼板尺寸)
736 mm × 736 mm
Min. IC Pitch (IC最小腳距)
0.30 mm
Max. PCB Size for JUKI (PCB最大尺寸)
410 mm × 360 mm
Min. PCB Thickness (PCB最小厚度)
0.35 mm
Min. Chip Size (Chip 最小尺寸)
0201(0.2” × 0.1”) / 0603 (0.6 mm × 0.3 mm)
Max. BGA Size for JUKI (BGA尺寸)
74 mm × 74 mm
BGA Ball Pitch for JUKI (球節距尺寸)
1.00 mm (Min) ;3.00 mm (Max)
BGA Ball Diameter for JUKI (球徑尺寸)
0.40 mm (Min) ;1.00 mm (Max)
QFP Lead Pitch for JUKI (腳節距尺寸)
0.38 mm (Min) ;2.54 mm (Max)
Frequency of Stencil Cleaning (鋼板擦拭頻率)
1 time / 5 ~ 10 Pieces
•使用BGA 3D檢查機(METCAL VPI-1000)確保SMT打件過Reflow後的BGA焊錫品質良好。
使用AOI 檢查機(德律TR7500DT)。
確保SMT+DIP焊錫品質良好。
預防零件錯件、極性反向、短路…等現象。

設備型號:VECTECH BGA3000
可影像對位BGA置放,從影像監視系統判斷BGA零件助焊劑的活化、溶錫、塌陷及焊點的形成。
目前實測BGA rework成功的PCB版層數為4~12層板。
 
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TEL:(07) 703-1860
FAX:(07) 703-2860
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